硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

        硅胶垫具有高可压缩性及弹性，还具有相当高的导热率，具有天然的粘性，无需额外的表面粘合剂，满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证，一般的厚度0.3-10mm。

硅胶垫的用途：

        1、线路板和散热片之间的填充；

        2、IC和散热片或产品外壳间的填充；

        3、IC和累世散热材料之间的填充。

        硅胶垫具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能，透明度极高，广泛应用于有机玻璃，玻璃工艺品，展示架，家用电器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等。