常见的贴片胶涂布方法
   贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB位置上。常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移
   针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一，如图16所示。
   优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
   缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
  评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷
   丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
   优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
   缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
   评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
   贴片胶黏度要求：黏度值在300-200 Pa•s.