贴合流程概述：

半自动触控屏水胶贴合机采用四柱导正原理来进行设计，结构简单，拆装方便，操作易懂。运行方式为半自动形式，通过人工放入型号A玻璃至上贴合翻转盘——脚踏开关启动吸附A型号产品——进行型号B玻璃至下贴合盘——治具定位——按启动开关，上压合系统翻转定位，下贴合自动上升至贴合处，贴合行腔预抽真空进行辅助脱泡贴合（预抽时间可在人机设定）预抽真空完成——在参数设定完成位置上压合一段时间（贴合时间可在人机设定）贴合完成——贴合完成退回下位置——员工取出完成产品玻璃——贴合回原点——完成流程。

适用贴合工艺：

1.最大面积 (D x W)

23寸338*544(mm）

2.最小面积 (D x W)

10寸160*250（mm）

定位：

1.定位方式

标准治具放置

2.贴合精度

≦±0.5mm

适用工艺：

1.电容式触控屏

玻璃面板和传感器板水胶贴合

2..触控屏示板

触控屏和液晶显示屏水胶贴合

Tact Time：

1.最快产能

由产品大小及作业员控制

无尘环境与厂务需求

1.设备外形尺寸(D*W*H)

2.气源

3.输入电源

4.整机重量

1770×820×2370mm

0.5-0.7MPa /15L周转

单相220V
50HZ /
2.5kw

700kg