GM灌封胶的主要广泛用与大功率电子元件，模块电源、电力发电系统、汽车电子传感器、可维修式传感器、太阳能接线盒、线路板灌封保护及LED灌封保护，特别适合用于对粘接方面有特殊要求的场合和需要导热方面的需求.
GM加成型材料基于加成体系，不需要多次及烦琐的固化方式，即可满足粘接、高强度等特别要求，产品容易翻修、导热性能优良、在完全固化后可以形成柔性弹性体，固化速度均匀，不会发生大的热量以更好的保护元件，固化的深度和厚度不受环境的直接影响，
本产品对敏感电路和电子元件能起到长期有效的保护，具有稳定的介电绝缘性，同时可以在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
缩合型有机硅灌封材料
固化过程中释放出乙醇分子，对PC、ABS、PVC、活性金属均具有良好的附着力，对PP、PE等附着力差的材料可以用化学处理及热处理来解决附着力。
产品特性：粘接强度高，对PCB线路板、电子元件、ABS等塑料的附着力更好
流动性好，可以渗透到线路板中的一些微小的空隙内，防止热变
固化过程收缩率极低，具有更好的防水防剿效果
室温即可固化，排泡性能好，更方便的操作
抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力好，在-50-200度范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异
