此款设备主要用于

1.LED行业，大功率照明灯等,在打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。

2.IC半导体领域：半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。

3.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器，聚合体表面改质；提高印刷和涂层的信赖性。