HONTON牌助焊膏主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂
通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接.

HONTON牌助焊膏适合BGA芯片植球，显示卡等. 热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊.