T-300的卖点：

1、T-300是三温区产品。                    
2、T-300上下热风均采用高档温控表。   
3、T-300上下热风加热，红外预热。    
4、T-300是工厂生产直销，保修两年。    

规格参数及特点：

型号：T-300

1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。

2.总共三个温区独立加热，上部加热800W，中部加热1200W，下部加热800W。

3.最高加热温度：400℃

4.采用PC410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。

5.移动式加热头，操作方便。

6.大功率横流风机快速冷却电路板。

7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。

8.红外发热板可单独控制发热。

9.万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。

10.下部的预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热250MM*300MM的电路板。

11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。

12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。

13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。

14.使用电源：220V 50/60HZ。

15.有效功率：2800W。

16.机器重量：18公斤。

17整机保修一年，控制器保修两年。

 图片全部实物拍摄，请勿抄袭。