承接手机外壳、GPS外壳、LED等EMI密封点胶加工。流体橡胶点胶工艺（FIP）：采用欧洲设备、可以对手机、掌上电脑，笔记本电脑及各类控制模块进行点胶工艺。目前拥有20台全自动数控点胶机，在同行业中处于领先地位，具体现在我司FIP已在三星、LG、VK、康佳、中兴、侨兴、菲利浦等手机上的成功运用。

主要导电胶原材料有：

三星导电（SG-6001A/L）LOCDA导电胶 乐泰3542

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