MSAP平台机框结构共17个插槽，包括：2个上联光口盘槽位，2个交叉盘槽位，1个网管盘槽位（1张网管盘由2个网管模块和1个公共模块组成，可形成1+1自保护）,以及12个业务卡槽位。

功能特点：
（1）业务配置灵活：线路侧可实现SDH 155M上行，支路侧提供SDH、PDH、以太等各种接入方式，可与我公司的PDH光端机、光纤收发器、光猫、协议转换器、语音PCM等产品实现互通。
（2）交叉能力强：16×16STM-1的交叉矩阵，支持所有支路盘和群路盘、支路盘和支路盘之间VC12级别的交叉连接，上行可支持多路155M。支持将1个STM-1的63个VC12全部配置给一块业务盘或多块业务盘。
（3）可靠性高：提供2个上联光口盘，每个上联光口盘包括2个STM-1光口，共支持4个STM-1光方向，可形成单盘1+1保护及双盘互保护；提供2个交叉盘，支持1+1保护；网管盘由2个网管模块和1个公共模块组成，形成1+1自保护；电源模块支持1+1热备份。
（4）网管能力强：基于成熟的SDH网管系统开发，具有网元管理层和部分网络管理层的功能，可以实现故障（维护）、性能、配置、告警等方面的管理功能，具有图形化人机界面，操作简便；可实现三端网管——汇聚端、局端、用户端，及分布式网管；支持误码测试、远端设备掉电检测告警、断纤告警、断线告警等，便于开通维护。
（5）EOS业务：EOS支路盘采用GFP 、LAPS封装，支持LCAS功能，可与主流MSTP厂商设备实现兼容。
（6）背板总线： 38.88M*4 Telecom bus；任意两个盘之间均为38.88M；采用独享方式，可有效防止因任一个业务盘坏死而造成整机框拖死的现象。
（7）增强型MSAP系统：除了固定的两个上联光口盘插槽之外，每一个业务盘插槽也可作为上联光口盘插槽（插入STM-1光分支盘），这样一个MSAP设备最多有14个槽位可用于STM-1上联光口盘。