LED发光式：UV紫外线点光源照射机（UV－LED）UV固化设备
二极管发光式紫外线点光源照射机
国内首发，LED UV SPOT CURING SYSTEM二极管发光式紫外线点光源照射机
采用日本最新技术，开发了新型紫外线照射系统，采用LED发光方式，发出高纯度的紫外线能量，使电-光能量的转换达到最佳效果，
1，最小热辐射的紫外线点光源照射机
本机光源采用高能量的365nm的UV-LED，与以往的超高压汞灯发光照射方式不同，其光源是不会产生红外线的纯粹紫外光，可以在不损伤部品的情况下，完成紫外线接着剂的固化，实现高精度的部件接合。
（采用传统超高压紫外线汞灯发光方式来照射，被照射的物体表面温度上升35-40度，而采用LED紫外线照射方式，温度只上升3度左右。）
2，有效降低生产成本
A：由于采用LED的发光方式，寿命长达25000小时（连续点燃寿命）采用节能设计，只有在需要照射时才点亮，实际使用寿命将长达30000小时以上。
B：和高压汞灯对比，减少了更换灯泡的时间，更节约了频繁更换灯泡的费用，有效降低耗材成本。
C：由于采用LED发光方式，只有照射时候才消耗电能，这样有效地节约了电能消耗，
D：LED直接照射，不需要输出光缆，减少了光缆损耗。
E：本机器大约可以在使用的5-8年内不需要更换任何零件，可以比传统的UV照射机每年节省一万多元的费用。
3，点光源行业最小机身
本机采用超小机身，只有原先高压汞灯照射机的1／8的体积，这样使得本机不仅可以用于单元生产线，也可以安装在小型设备中，为了更方便操作，照射头采用从机身背面引出的方式。
4，照射头可以输出四种光点直径
只需要更换照射头的透镜，即可以改变输出光点的直径，从四种透镜中选择最适合工件的光点尺寸，就可以实现可靠的接合，（配备ф3.Ф4.ф6.ф8.照射透镜）
5，具备四个独立控制的照射头
四个独立控制的照射头可以同时应用于四个需要单头输出的独立工位，有效减少设备配置，同时，四个照射头还可以通过电脑编程模式，来控制次序照射，进一步支持高精度的接合需求，减少人为操作的时间误差
应用领域
微电子行业-UV光固化应用
1． 手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等）
2． 硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等）
3． DVD/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固）
4． 马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯）
5． 半导体芯片（防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶 元抛光检查）
6． 传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）
PCB行业LED UV光固化应用
1． 元件（电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等）固定
2． 防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护
3． 电路板保型（角）涂层
4． 地线,飞线,线圈固定
5． 波峰焊通孔掩膜
医疗器械LED UV光固化应用
UV胶水粘接使医疗器械的经济自动化装配更容易。现在, 先进的LED UV光源系统,能几秒钟固化没有溶剂的紫外胶水,以及点胶系统,使医疗器械装配过程形成一致和重复性的粘接的一种有效和经济性的方法。 UV光源的最优化和控制对制造可靠的医疗器械非常重要。使用紫外固化胶水提供有很多优势, 比如更低的能量需要,节省固化时间和位置, 提升生产率, 更容易自动化。 UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和最好的可靠性。UV胶水固化典型应用在医疗器械装配,比如需要粘接 1) 不同的材料 （或是机械特性不相同） 2) 材料不足够厚,不能使用焊接方法 3）预先生产子件。。
1． 麻醉面罩2． 注射器3． 导液管
4． 静脉输液管5． 血管植入配件
6． 内窥镜7． 动脉定位
8． 管状排水装置9． 气管管道
10． 血液氧合器11． 助听器
12． 探测,监控,以及图像器械13． 生物芯片
14． 粘接PVC, 热塑料（聚碳酸脂据和ABS）
光学行业-ST-LED UV光固化应用
1． 光学元件装配 （透镜组,棱镜,光学引擎装配）
2． 图像仪器装配（显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等）
光通信行业LED UV光固化应用
1． 无源器件（波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等）,各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。
2． 有源器件（同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL，激光准直器等）特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构
3． 光纤光缆（外涂层,标记,粘接，光纤陀螺仪）
科研及院所-ST-LED UV光固化应用
1． 高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,UV油墨等)
2． 医疗高分子材料(医用塑料,导管),微生物
3． 光化学 (光催化,光激发,光合作用等)
4． 半导体 (光加速蚀刻,切割,uv胶带等)
■技术参数:
