英国DAGE公司 X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。
观察右下方的照片，你可以对该仪器在PCB和半导体行业的应用有一个大概的了解。在对物体需要进行几百甚至几千倍的放大观察时， 你一定需要该机器的协助！在制造业向生产更精巧，更密集的方向发展时，该仪器就显得必不可少，进一步的具体应用，请与我们联络！



技术参数： 

主要特点：

DAGE7500 VR X光无损检测系统 主要特征：

• 最小分辨率：950纳米(0.95 微米)；

• 影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；

• 图像采集:1.3M万数字CCD；

• 最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)；

• 最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；

• 系统最大放大倍数: 至5650X；

• 显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；

• 安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等



X光检查在PCB及半导体行业中被认为是最关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的，因此，X光系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。
在评定一台X-Ray时，检测速度的快慢和用户友界面是否友好都是必不可少的。
DAGE XD7600 XiDAT系列X光机安装的软件版本为具有图像引导功能的DAGE11。该软件使用方便，具有进行亚微米级的观察、自动检测、动态的波动分离、图像抓拍、最友好的用户界面等优势。
该设备是标准的配置，能够提供实时的高质量数字式的X光图像，图象的分辨率和灰阶都有很大程度的增强，最大可达70度的倾角观察。