（1）动作说明：

  整机能实现检测自动化，只需将待测产品倒入料斗，通过料斗自动适量添加入振动送料盘，之后通过料盘将待测产品有规则地均匀送至逆时针旋转的转台上，当待测产品通过厚度检测区时，由光透过型测量仪器检测产品的厚度值，依据设定的上下限，判断其厚度是否满足产品厚度要求。如果不满足要求，当产品到达厚度剔除位时，由剔除装置将该产品剔除出旋转盘并予以收纳；如果满足要求，产品通过厚度剔除位后，顺利进入良品收集盒。

（2）技术参数及说明

a） 设备检测Brink产品的工作速度平均不低于0.7秒/件。

b） 经过设备检测后，Brink厚度不良品能够全部被剔至不良品盒。

c） 光透过型测量仪器选用日本KEYENCE产品。

d） 判别Brink产品厚度良品与否，以该产品长度方向任意点的厚度测量值是否超出规格的上限或下限值为依据。

e） 该设备采用光透过型测量原理检测Brink产品的厚度，相当于二维投影测量厚度，因此产品长度方向任意点的厚度测量值为激光截面上的厚度最大值。

f）  检测产品厚度范围：0.9mm～1.1mm。

g） 检测精度为10μm。

h)转盘马达(带控制器)可无级调速，选用日本ORIENTAL产品；转盘高精度轴承选用瑞典SKF产品。

i）自动送料装置选用上海制造产品。