（可根据客户要求生产，订单量≥10吨）

一、工艺简介

以高纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波震动与气流床精细工序生产。

二、产品优势

1、本产品具有超纯、超白、超细、耐高温及可控粒径分布等特点；

2、优异的理化性能：高绝缘性、高热稳定性、低热膨胀系数、耐候性强；

3、完全代替进口同类硅微粉产品；

4、可用于高档封装产品中，并能满足高端产品特殊性能要求；

5、满足欧盟ROHS指令及SONY—GP标准，具有更广泛的应用可行性。

三、产品用途

用于电子封装、LED封装胶、CPU封装、集成电路封装、高端电子灌封、浇注等领域。

四、产品的包装贮存与运输

1.本产品使用纸塑四层袋包装，包装规格为：20公斤/袋—40公斤/袋；

2.本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放；

3.产品使用参考MSDS资料；

4.本产品不属危险品，运输可按《非危险品规则》办理。