我公司主要产品有锡铋焊锡膏、锡银铜焊锡膏、锡铅焊锡膏、等各类焊料。
    焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级ROL0 级宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针
    可测试优秀的印刷性和印刷寿命：超过8 小时的稳定一致印刷性能。优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。