详细描述:

        简    介：本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件
的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内
部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直
接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。也可以用作荧光粉胶。
特   点： 
高透光率   高折光率
耐侯性佳   流动性能好 
耐热性好   较长操作时间
典型应用：
大功率LED发光二极管的封装、molding模顶封胶、荧光粉胶，太阳能板的
灌封。