博源伟业，深圳助焊膏生产厂家！

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博源伟业生产的助焊膏系列具体有以下特性：

润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。
抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。
高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级。
低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

BGA焊膏，是专用于生产SMT锡膏，完全替代国产助焊膏不足的焊接活性助焊膏，采用日本优级原材料研制合成，制作产品可以满足客户不同产品的工艺要求,适用生产各种合金粉焊锡膏。

适用范围：BGA返修与植球；以及SMT维修之专用助焊膏，产品特点：线材焊接，补焊，SMT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。

做出来的锡膏有以下优点：

 适应长时间印刷（6小时以上）。
高强度的抗氧化能力。
具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。
具有极高的绝缘电阻，无需清洗。
焊后不易产生微小的焊锡球。