深圳卓茂科技BGA返修台

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需要BGA返修台已经配件，SMT周边产品的
请联系我，我是卓茂的彭先生。
Http：//www.zhuomao.com.cn
电话：15358815526 QQ:598191097
E-mail：pbg1986@163.com
淘宝： 饮马在莱恩河畔   ZM-PBG

买家需知：

购买前请详细阅读产品说明，如有不明之处可以线上咨询或者到公司实地了解。
1．本店为卓茂个人网络直销店，所有产品价格仅适用于网络参考，单价不用于卓茂公司系列产品价格参考。

2.本店为厂家业务直销，所有产品需要开票据的，拍下产品后请书面传真正式订单，以方便核对。
3．对于与产品型号参数不符之处，以产品实际公布为准，照片及描述可能因人为因素有出入。
4.所附带配件，以公司相关出货标准附送，如有不明或特殊要求，请联系卖家。
5．关于发货：因公司供货关系，付款后不能及时发货的，我们会提前通知你.以确保给你一个满意的答复。
6.拍买数量超两件或多件时，请买家主动联系我以确定产品的数量及相关服务细则。

7．产品发货前均已严格测试，如因邮寄或货运公司等原因有可能会出现不正常的情况，特请你在收货前开包详细检查，以便能及时处理问题。


 

触摸屏控制 上部温区 PCB 板放置（固定PCB 板）
特点介绍
● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR 预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置
8 段升温和8 段恒温控制，并能存储100 组温度曲线，随时可根据不同BGA 进行调用；
② 可对BGA 芯片和PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB 板底部进行加热，
能完全避免在返修过程中PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下
发热体能量；
深圳市卓茂科技有限公司
SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD
③ IR 预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB 板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，
可随时对实际采集BGA 的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K 型热电偶闭环控
制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA 焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB 焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB 定位支架，可X 方向移动，PCB 板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB 板进行冷却，以防PCB 板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以
方便快捷取拿BGA 芯片；
● 优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度
参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何
异常状况下返修PCB 及元器件损坏及机器自身损毁。
产品规格及技术参数
● 电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率：Max 4500 W
● 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W
IR 温区2400 W
● 电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC 和温度控制模块
● 温度控制：K 型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
● 定位方式：V 型卡槽PCB 定位
● PCB 尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
● 外形尺寸：L535×W650×H600 mm
● 机器重量：30kg