TT500导热硅脂

一、产品描述

永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性；

保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递；

良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久；

二、典型用途

电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、性能指标

注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。