产品编号：SGL-022P2100373A3
产品状态：组装成品
工作频率：14.46Mhz

材料结构：双面胶+低损耗黑色覆盖膜+（线路铜＋胶＋高频介质聚酰亚胺基材＋胶＋线路铜）+低损耗黑色覆盖膜+吸波材料
智能卡芯片型号：NXP
场强环境：1.94~2.44A/M(感应距离3~4cm)
设 备：RF Impedance Analyzer/Network Analyzer Spectrum Analyzer/Tensile Testing Machine
参考标准：EMV/PBOC、ISO14443 TYPE A/B、JIS C2561/ ASTM A342/A 342M、IPC-TM650、QJ/Z 76 /IPC-2223A
运用环境：中国电信运营商
终端位置：手机终端，弯折至电池背面

产品电气性能指标
谐振频率：14.46Mhz±0.2 Mhz
品质因子：16U
容值：-25pf
感值：16.3uh
特性阻抗：50Ω±10%
直流阻值：1.06Ω

增益：22dB

产品物理性能指标
耐锡熔性:288℃,10S，不分层、不起泡
附着力：3M600胶型，45度角拉起5min,字符无脱落无分层合格
拉扯力：≧30N
翻转拉扯力：≧20N
连接柄360度弯折（100N压力）：≧30次
剥离强度：≥0.8kg/cm
热熔胶流动性：0.1～0.15
老化性：（72H、70℃）