台湾长春EV1014和EV-1012透明胶饼为1206 0805 0603贴片LED封装之材料，可用于模压成型。具有以下特性：1，良好的成型性，操作方便；2，优良的机械及电器特性；3，高纯度，低游离离子，高信赖性。另外EV1015黑胶饼可以用于红外线接收头之封装材料。
IR LED
(红外线接收管用) 型號 特徵
EV-1050EV (IR胶/800 nm cut：normal)
EV-1050EVB (IR胶/800 nm cut：密着较好)
EV-1050EVH (IR胶/800 nm cut：硬化速度较快)
EV-1050SV (IR胶/700 nm cut：normal)
透明胶饼
贴片式LED用 型号 特征
EV-1012BA 一般透明胶饼
EV-1014 (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变)
EV-1005B5D 雾面胶饼
应用产品：
SMD LED 红外线接收管
成型条件：
建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。
项目/Item 单位/Unit 常见成型条件
建议/Recommend 范围/Range
成型温度 / Molding Temp ℃ 150 140~170
预热温度 / Preheat Temp ℃ 75 60~90
转进时间 / Transfer Time Sec 35 30~60
转进压力 / Transfer Pressure Kgf/cm2 35 20~60
硬化时间 / Cure Time Min 2 1-3
硬化后条件/ Post Mold Cure Condition
项目/Item 建议/Recommend 范围/Range
后硬化温度 / PMC Temp（℃） 150 75
后硬化时间 / PMC Time（hrs） 4-8
可提供锭粒范围：
35mm直径 可提供重量范围 15~35g
38mm直径 可提供重量范围 18~38g
40mm直径 可提供重量范围 20~40g
43mm直径 可提供重量范围 23~43g
46mm直径 可提供重量范围 26~46g
