产品特性： 焊锡粉表面光滑的使焊锡膏具有出色的印刷特性，焊锡粉的总氧含量典型范围为50~80ppm，低的氧含量使焊锡膏表现出更好的扩展率、润湿性，保证了焊锡膏的焊接可靠性。 焊锡粉表面薄而坚固的保护膜可保持焊锡粉的稳定性，从而保持焊锡膏的粘度稳定性，使焊锡膏具有出色的印刷特性及寿命。 银灰色粉末，形状为球形，料度分布均匀，尺寸外围以为的粉末总量低于100wt%. 化学成分准确，合金焊粉纯度高 焊锡粉氧含量控制在国际标准之内 产品规格 规格 | 2# | 2.3# | 2.7# | 3# | 4# | 5# | 颗粒尺寸 | 45-75µm | 38-63µm | 25-75µm | 25-45µm | 20-38µm | 15-25µm | 氧含量 | 70-90ppm | 60-90ppm | 70-90ppm | 70-100ppm | 80-120ppm | 130-150ppm |
无铅锡粉 合金成份 | 熔点（℃） | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-221 | Sn98.5Ag1Cu0.5 | 221-221 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217-217 | Sn95.7Ag3.8Cu0.5 | 217-219 | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | 217-219 | Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217-219 | Sn96.5AG3.5 | 211-221 | Sn99Cu1 | 227-227 |
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