JTY-301AB双组份有机硅电子灌封胶
JTY-301AB电子专用硅凝胶是一种低交联密度的加成型有机硅橡胶,硫化前为低粘度液体,硫化后的凝胶除具有加成型硅橡胶的一般特性外,由于性状柔软,具有良好的吸震性防潮性粘合性和密封性,同时在一个相当宽的温度范围内,具有优良的介电绝缘性,又因这种胶具有非常柔软和良好的返回弹性,强度在同类产品中较高。
一、产品基础介绍
产品特点
l 室温或加温硫化，产品流动性好，可以深层固化，固化过程收缩小，具有自修复功能凝胶。
l 固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。
l 固化物在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。
l 独特的制造工艺使基础有机硅树脂挥发份小于50ppm, 远远低于常规有机硅树脂的3%左右的挥发份，可用于高端、精密电子级灌封，性能优异。
二、主要用途：
l 用作电子器件的绝缘灌封和精密电子灌封料。
性能参数表
| 性能指标 | 条件 | 单位 | 指标值 | |
固化前 | 外观 | A | 目测 |
| 透明液体 |
B | 目测 |
| 透明液体 | ||
粘度 | A | 25℃ | mPa·s | 1500~2500 | |
B | 25℃ | mPa·s | 1000~1500 | ||
A/B | 25℃ | mPa·s | 1500~2000 | ||
密度 | A | 室温 | g/cm³ | 0.97±0.03 | |
B | 室温 | g/cm³ | 0.97±0.03 | ||
操作性能 | 混合比例 | A：B | 质量比 |
| 1:1 |
可操作时间 | 25℃ | min | ≥120 | ||
固化时间 | 25℃ | h | ≤24 | ||
固化时间 | 80℃ | min | ≤60 | ||
固化后 | 体积电阻率 | 常态 | Ω·cm | ≥1.0×1014 | |
介电常数 | IMHz |
| 2.9±0.3 | ||
介质损耗因数 | IMHz | % | ≤0.6 | ||
击穿强度 | 常态 | KV/mm | ≥20.0 | ||
硬度（Shore A） | 25℃ |
| 1~8 | ||
阻燃性 | UL 94 | 级 | V-0 | ||
三、使用说明
l 可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
l 根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，建议低于30°环境下，否则会影响可使用时间，加速固化使得流动性下降。
l 产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡，然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。或常温下6-8小时固化。
l 产品固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高固化速度越快，室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
l 如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20-30分钟左右固化。
l 注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
l 本品属非危险品，但勿入口和眼。
l 某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化，下列材料需格外注意：①有机锡和其他有机金属化合物；②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不饱和烃类增塑剂；⑥一些焊接剂残留物。
四、包装
l 可根据客户要求确定包装规格。一般为20kg/桶，或5kg/桶,10kg/桶；
五、贮存
l A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。
六、运输
l 本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。
用户请仔细参阅：
本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性。
