JHSD-50半导体激光划片机 50瓦激光划片机
产品特点
半导体激光划片机系列设备,光学系统采用国际最优的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,合项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。
技术参数
激光器类型 | 半导体泵浦激光器 |
激光波长 | 1064nm |
激光输出功率 | ≥50W |
激光重复频率 | 3kHz-50kHz |
最小线宽 | 40µm |
最大划片厚度 | 1.2 mm |
最大划片速度 | 130mm/s |
重复定位精度 | 0.02mm |
工作台幅面 | 300×300 mm |
电源 | 220V/50Hz/2kVA |
冷却方式 | 恒温循环水冷 |
工作台 | 气仓真空吸附 |
成品图片:

太阳能路灯
服务承诺
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3、金火激光对所有用户每年进行回访,并随时提供技术支持服务。
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5、我公司保证严格按照合同规定保质、保量、保时完成每一项工作,并且为客户提供多种服务,如安全知识讲解、设备安装、设备使用培训等服务。
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7、售后服务响应时间:当我公司接到用户报修电话,售后工程师在2小时内有明确维修答复,如设备出现用户自己不能解决的问题,我公司将安排售后工程师在24-48小时内到达设备现场解决问题,300公里以外72小时到达。
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