性能说明                                                                                               

本系列产品是由高纯度、高活性树脂与高性能活化剂等材料组合而成的液态类制品。其固含量低，焊后残留物少润焊性优，板面阻抗性较好，能轻易通过ICP测试程序，能满足精密电子产品的高性能要求。

产品特点                                                                                               

1、焊点光亮、饱满，贯穿孔透锡性优；

2、熔融焊料润湿性优,焊接板面绝缘阻抗性良好;

3、焊接时烟雾小，无刺激性气味，工艺适应性广。

适用范围                                                                                                              

本系列产品适用于通讯设备、高级音响产品、制冷设备、家用电子、电器产品等的PCB板高可靠焊接。

储存及包装                                                                                            

1、储存处要阴凉通风，本品为易燃物，要远离明火及热源，独立分开存放；

2、储存环境要求：温度25℃±5℃，湿度55%～85%；

3、有效储存期：六个月；

4、包装规格：20L/小桶或200L/大桶。

联系我们                                                                                               

联 系 人：杨康 先生
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