本系列产品不含松香、树脂、卤素、固态含量低（2%）无粘性的残留物；不具腐蚀性；具有较强的防锈功能；焊接时没有刺鼻味、烟雾小；适应无铅环保潮流；不会降低表面绝缘抗阻。焊接后板面非常干净如同洗过一般；适合电子通讯产品、电脑自动化产品及其它品质要求高的电子产品！

    本产品均能提供：RoHS、REACH38项、无卤素、PAHs多环芳香烃、邻苯6P等检测报告。

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