BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的bga手工焊接，植珠的BGA设备（bga芯片贴装机），低成本bga返修系统。

BGA植珠台产品特点:
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。（已申请专利）

2.本产品采用合金铝架构,结构轻巧耐用;精密含油轴承导向,定位精确;

3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用,可对应尺寸大小不同BGA植球(10MM*10MM.最大49MM*49MM)生产率高,适用性广

4.可配90*90MM钢网,另可搭配直接加热钢网使用,方便快捷.

5.植珠台尺寸:90MM*90MM

植珠台，操作使用：