HT-R680 触摸屏返修台机器特点；
1 触摸屏+PLC控制器 温控精准，操作直观
2、热风部分采用进口长寿命发热丝，经过特殊绝缘热处理，发热均匀，经久耐用。
3、三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。
4、上下热风独立控温，可存储50条16段温度曲线
5、超温保护功能，超过温度，发热芯即自动断电。
6、智能静音功能，非曲线工作状态下保持静音。
7、新型出风口混风设计，出风温度更均匀。
8、机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，最大程度防止机械变形。
9、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便.
10、三个温区均可独立控制，实现植株、干燥功能。
11、机械易拆卸，采用一体化接线设计，保修速度快，机器出勤时间达到最高。
12、配备真空吸笔，可轻松取下芯片。
HT-R680返修台的主要参数：
●电源：AC220V±10％50/60Hz
●功率：Max 4500 W
●加热器功率：上部温区800 W下部温区800 W IR温区2700 W
●电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
●温度控制：K型热电偶闭环控制
●定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 410×400 mm Min 20×20 mm
●外形尺寸:长650×宽510×高700 mm
●机器重量：45 kg
HT-R680返修台的主要特点：
●独立的三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区（400×400）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形；
④外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
●多功能人性化的操作系统
①该机采用台湾触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节；
②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
●优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
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