产品如下：大功率料盒、SMD贴片料盒、LAMP料盒、TOP料盒、ASM自动固晶焊线专用铝料盒、LED塑胶料盒，LED整体铝料盒(一体成型)，烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度380以上不变形)，LED清洗铝料盒(开槽料盒)，LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒（Magazine），LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒，铝基板料盒等。多款LED封装系列专用料盒、半导体封装系列专用料盒，精心设计精密制造，专用于ASM(809、892、8930、830、860等)、KS（8028PPS)、KAIJO等焊线、固晶多种品牌机型等。

一、SMD(TOP)系列：：

①、贴片型号：3528、5050、3020、020、3014、335、2427、2835、3527、6070等；

②、支架尺寸（mm）：49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153.60等；

③、SMD贴片料盒层数:10层、15层、20层、25层、30层等；

④、料盒槽宽：0.6MM— 3.0MM；

⑤、槽距: 2MM — 10MM；

二、大功率LED系列：

①、大功率型号: 0.5W、1W、2W、3W、5W、10W、20W、60W、100W、200W、1000W等；

②、支架(mm)规格:48×127、50×127；50×144(8*12)、52×123(2*1)、38×147(6*1)等；

③、大功率料盒层数：5层、10层、15层、20层、25层等；

④、料盒槽宽：1.0MM— 10MM；

⑤、槽距: 2MM — 10MM；