土工布产业链基本形成功能不断增强 经过30年的发展,我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、土工布较为协调的发展格局,土工布产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%,产业结构不尽合理。最近5年来,在产业规模不断扩大的同时,IC产业结构逐步趋于合理,设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元,分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%. 半导体设备、材料的研发和生产能力也不断增强。在设备方面,100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机等设备研发成功,并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用,近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面,已研发出8英寸和12英寸硅单晶,硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 技术创新能力不断提高,与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线,发展到目前的12英寸生产线,IC制造工艺向深亚微米挺进,研发了不少工艺模块,先进加工工艺已达到80纳米。封装测试水平也从低端迈向中高端,在先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升,设计能力小于或等于0.5微米的企业比例已超过60%,其中设计能力在0.18微米以下的企业占相当比例,部分企业设计水平已经达到90纳米的先进水平。设计能力在100万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上,土工布最大设计规模已经超过5000万门级