镀金笔描述：

容量               : 10ML
可镀厚度          : 1- 40μm
最大可镀面积     : 0.5平方
最大可镀金手指位 : 2000点
常规使用电 压     : 3.5V-8V

可镀材质          : 一 般金属表面都可以镀.铬除外

3G牌镀金笔描述
1、重点用途
    用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板 或电子成品局部补镀金，
主要解决以下产品的镀金层（ 如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：
FPC柔性 板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍 的返修
和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、 内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。

2、广泛用途
    ① SMT、FPC、 PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等
    ② 工艺首饰修补，局部补镀等
    ③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等
    ④ 继电器、接触器等电子触点补 镀等
    ⑤ 汽车、军工、航天等局部 器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等

其它各电镀笔特性参数

产品名称   容量   可镀厚度 最大 可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压
镀金笔      10ML    1- 40μm    0.5平方    2000点         3.5V-8V 
镀银笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          2.5V -3.5V
镀镍笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          5V- 15V
镀铜笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          3.5V -8V
镀锡笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          3.5V -8V

可镀材质
一般金属表面都可以镀.铬除外

                                                    产 品 展 示

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