DX-8072A/B贴片LED封装硅胶
产品详细介绍
本产品是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。专用于各类SMD LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。
特性与优点：
- 不含溶剂，对环境无污染；
- 耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
- 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
- 产品固化后透光性能，耐紫外性能优异；
- 产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
技术指标
固化前性能 | DX8702A | DX8702B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 雾状液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 4500±500 | 3000±500 |
混合比例Mix Ratio by Weight | 1:1 |
混合粘度Viscosity after Mixed | 3000-4000 |
可操作时间Working Time | >8h @ 25oC |
固化后性能（固化条件：80oC 1h +150oC 3h） |
硬度Hardness（Shore A） | 60-70 |
拉伸强度Tensile Strength（MPa） | >6.5 |
断裂伸长率Elongation（%） | >140 |
折光指数Refractive Index | 1.41 |
透光率Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) |
体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm | 1.0×1015 |
热膨胀系数CTE（ppm/oC） | 290 |
使用方法
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项
u 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
u 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
- DX-8702 A：500g/80g
- DX-8702 B：500g/80g
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
更详细的产品资料请洽我司客服中心或登陆网址:www.daxichem.com
