适用行业：

      广泛应用于集成电路晶圆、GPP二级管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割，以及Low-K材料的开槽切割。

产品特点：

      划片速度快，效率高，成片率高；

      非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量；

      CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能；

      高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台；

      精密数控系统；

      全中文操作界面，操作直观、简易、界面良好；

      划线工艺专家系统；

      高可靠性和稳定性；

技术参数：

      激光类型      红外IR

      性能/型号     TH-3221 series

      激光波长      1064nm

      激光功率      20W

      最大加工晶圆尺寸    4 inch

      划线速度      150mm/S

      划线线宽      40-55um

      划线线深      50-120um

      系统定位精度      ±2um

      重复定位精度      1um

      激光器使用寿命   10万小时