锡锭、Sn99.995、GB/T 728-2010 锡锭标准  ingot  锡球

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 纯 锡锭

锡锭熔点为：231.9℃,沸点为：2270C.导电率：为铜的5%，色白，捎带蓝色，其再结晶进行与温室，锡及锡合金被弯曲的时候，随着结晶变形而发声，称其为锡鸣（tin-cry）。由此可识别锡-锡合金的优良，锡在铸造状态的抗拉强度为3.100psi，伸长率为55%，锡在大气中可保持其光泽，不生锈。产品名称
【锡锭】 执行标准：GB/T728－1998           牌　号：Sn99.99 Sn99.95 Sn99.90 牌号Sn99.90化学成份：锡≥99.90，砷≤0.008，铁≤0.007，铜≤0.008，铅≤0.04，铋≤0.015，锑≤0.02，镉≤0.0008，锌≤0.001，Ai≤0.001，杂质总合≤0.10

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锡锭的用途：

1：制作锡基合金。
      5：用于生产制造锡合金产品。

2：制作焊锡材料、       6：在浮法玻璃生产中，熔融玻璃浮在熔融的锡池表面冷却固化。

3：生产低熔点合金       7：可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。

4：做电镀表层、           8：在电子行业更为广泛。

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本公司所生产锡球可分下列类型产品：无铅环保锡粒， 一般锡球： Sn63Pb37 、 Sn62Pb36Ag2 ……等 无铅锡球： Sn96.5Ag3.5 、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag4.0Cu0.5……等等。
特殊类型可定做！

型号以球形和半球形为主类型以球形和半球形为主适用范围适用于电镀行业或特殊行业中

电镀用锡球/锡粒

   其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至最低程度，且完全去除非金属污染物。

封装用锡球

本产品具有极高的纯度和圆球度，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接应用。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

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