一、什么是软性硅胶片
软性硅胶片又叫软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，或添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到导热均温效果。是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是0.5-5.0W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
二、规格参数
工艺厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的，耐温范围-50-220℃，密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C，撕裂强度0.3-1.3KN/m，延伸性 64-80%。
特点优势：●高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式：● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
三、软性硅胶片产品用途
1、从SGS安全检测及UL相关商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极性和使用性的新材料。
2、典型应用
傲川科技的软性导热硅胶片产品广泛应用于：
光电产业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明设备),
电脑产业(笔记型计算机，计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器),
网络产业(交换机，集线器，网络卡，调制解调器，传输设备)
家电产业(饮水机,电磁炉,空调)
其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
什么是导热硅脂
导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
国内外导热硅脂产品的资料中，也称之为散热膏、导热膏、散热硅脂，导热硅胶。英文中导热硅脂的称呼也有几种方式，如Thermal Grease、Thermal Compund、Thermal Paste。广泛的散热膏与导热膏包括硅油等其他导热材料，广泛的导热硅胶也包括TVB硅胶，导热灌封胶，导热粘接胶等。
导热硅脂怎么用
在器件散热过程中，导热硅脂呈半流质状态填充发热功率器件与散热器件之间间隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导，达到导热均温效果。
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用。
适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。
适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。
深圳市傲川科技有限公司的AOK品牌导热绝缘矽胶布分别有TC23G，TC30G，TC45G.
导热绝缘矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。常见的颜色有白色和粉红色，这个在国内有大量的生产。
应用范围：开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等，其中电源行业对击穿电压要求高，厚度一般用0.3~0.5mm,没有粘性，一般用的时候会打孔，用螺丝固定。
优点特性：抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
应用方式：发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。
导热绝缘矽胶布的一般规格尺寸：厚度有0.18mm/0.23mm/0.28mm/0.3mm/0.5mm不等，基本规格一般为：0.23mm*300mm*50M.
一般情况下导热硅胶布人们比较在意的主要参数有导热系数，硬度，击穿电压，热阻，老化性能，不过导热绝缘矽胶布最主要还是看热阻，热阻越小，导热效果越好，导热硅胶布的导热系数一般都比较高的，所以从热阻上可以看出导热效果好不好，
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