免清洗型助焊膏，设计用于BGA返修，采用便利包装

1、注射器型包装，使得涂敷更容易

2、粘着时间长，可延长使用寿命

3、无腐蚀，无卤素或卤化物

4、符合IPC对ROL，no clean的要求

5、粘度能长期维持稳定

6、符合ISO 9454

7、符合Bellcore TR-NWT-000078要求

8、符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C的分类

9、符合RoHS

应用：

非常适合BGA的返修应用

CW8500       3.4g（0.12 oz）注射器包装