半导体激光打标机的主要参数
1、打标幅面:≤150mm×150mm;

2、打标深度:0.01-01mm(视材料构成);线宽:0.01-0.2mm;

3、打标速度:每秒20---200个英文字母或数字(视字高和材料);

4、激光工作介质:Nd3+YAG晶体;激光波长:1.06m;

5、输出方式:声光调Q激光;激光器:半导体激光器

6、标记功能:平面、可填充打标;

7、标记内容:英文、数字、标点、中文、任意图形;

8、激光功率:50w。

四、主要的优点:
1.该机型具备独特的内部结构设计,是我公司研究生产出的全新产品机体为一体式结构,具有一定的刚性,承载工作升降台

2.最新标记软件采用WINDOWSXP界面,功能强大,兼容性好,可以从corelDRAW中直接调取PLT.BMP.AI.DWG及DXF格式的图形,。

3.打标工件不需要夹紧定位,上下料十分方便;

4.对金属零配件的硬度没有要求,高低都可以打标,对材料无污染无变形;

5.打标工作时没有噪音,打印内容可保留存盘,可自动进行序列号打印;

6.技术非常成熟,性能可靠,重复精度高、定位精度高、连续工作时间长、标记速度特快

 产品优势：
·可24小时连续工作，无耗材。   
·激光模块使用寿命长（10000小时以上），光束稳定。
·DP系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
·软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。

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