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半导体侧面泵浦激光打标机原理：
    半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高，此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。该型设备也是传统灯泵浦激光打标机最理想的换代产品。

型号：	DP-50/DP-75
最大激光功率：	50W/75W
激光波长：	1064nm
打标范围：	50mm×50mm、100mm×100mm、160mm×160mm、300mm×300mm(可选)
打标深度：	≤05mm/≤1.0mm
打标速度：	≤7000mm/s
最小线宽：	0.015mm
最小字符：	0.3mm
定位精度：	±0.003mm
冷却方式：	高精度恒温/闭环水冷
工作温度：	15℃--35℃
系统运行环境：	WindowsXP/Windows2000
平均功耗：	≤1.5kw/≤2.0kw
电源电压：	AC220V 20A 50HZ
外形尺寸：	1200mm×65mm×900mm
整机质量：	220KG/240KG

半导体侧面泵激光打标机特点：
1、机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有红光预览功能，外形更美观、操作更方便；
2、光电转换效率高，光束质量好，线条精细，光斑小，激光器使用寿命长；
3、该机配备最新精密恒温冷水机，运行噪音低，温度调节精度高，为机器长时间连续工作提供了可靠的保障；
4、高速扫描振镜，适合工业大批量生产。

行业应用：
·该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。
·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、医疗器械、卫生洁具等行业。
·根据不同行业需求，推出一体机，分体机，一体双升降等系列机型，可选配旋转工作台。

适用材料：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS（电器外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元器件的封装绝缘层）。

 

产品优势：
·可24小时连续工作，无耗材。
·激光模块使用寿命长（10000小时以上），光束稳定。
·DP系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
·软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。

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