半导体激光塑料焊接机特点

1.没有振动或超声波等物理的影响，因此可应用于精密部件。

2.费接触焊接，因此不会使表面产生热影响、伤痕或变形。

3.不会产生粉尘或飞边等不良现象的一种洁净工作法。

4.可利用最佳价格条件来获得很高的接合强度和密闭性。

5.通过缩小激光光束可最大限度的减少因热而引起的影响。

6.能够将许多种类不同的材料焊接在一起。

应用范围：

可焊接多种塑料件，如：ABS、PA6、PA66、PC、PP、PBT、PPS。

焊接原理：

塑料构建焊接是利用激光能量来焊接两个成型品的一种技术。其要点在于“透射激光的材料”与“吸收激光的材料”两者的组合。俯射的激光径直穿过侧的“透射激光的材料”，然后被下侧的“吸收激光的材料”吸收。这样一来，成型品之间产生的热量使树脂融化，从而把两个成型品焊接在一起。