AS2701
双组份导热膏状粘接胶
10:1体积比,手工或机器点胶
室温快速固化
导热
与多数基底有粘接性
该型号是英国acc原产,公司现没有库存,需预先订货,订货周期为6-8周,更多详细信息请联系我们,0755-83463989gkglue1812208362, 谢谢!
产品介绍
AS2701是双组份无腐蚀性缩合型膏状硅胶粘接剂,专为室温快速固化和粘接要求而研制。具有简单的10:1体积比,可以手工点胶也可以机器打胶,极好的粘接性,与很多敏感基底有很好的兼容性包括铜、黄铜、钢、铝、FR4和聚碳酸酯。是要求快速固化、导热、和粘接的应用的完美选
特点 | 测试方法 | 结果 |
固化前产品 |
颜色,A | | 灰色 |
颜色 ,B | | 黑色 |
外观,A | | 膏状 |
外观,B | | 液体 |
比重,A | | 2.31 |
比重,B | | 1.00 |
粘度,A | Brookfield | 500000mPa.s |
粘度,B | Brookfield | 64000 mPa.s |
表干时间 | | 12分钟 |
固化时间 | | 50分钟 |
*23+/-2℃,65%相对湿度测试 |
固化后性能 (23+/-2℃,45%-55%相对湿度下固化7天) |
拉伸强度 | BS903 Part A2 | 1.93MPa |
断裂伸长率 | BS903 PartA2 | 80% |
杨氏模量 | | 5.64MPa |
硬度 | ASTM D 2240-95 | 65ShoreA |
比重 | BS903 Part A1 | 2.18 |
导热系数 | | 1.55W/mk |
体积测定 | | 372ppm/℃ |
线性 | | 124 ppm/℃ |
最低耐温 | | -50℃ |
最高耐温 | AFS 1540B | 200℃ |
体积电阻率 | ASTM D-257 | 2.0×1013Ω.cm |