银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。有AgW30,AgW60,AgW70,AgW80和AgW90等。其特性:硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。详情咨询：021-57643607/18916302981 

产品名称    Ag   杂质总和≤  W    密度     硬度HB≥ 电阻率      导电度   抗弯强度
                              (g/cm³)≥ (µΩ·cm)  ≤ IACS%
银钨(30)  70±1.5    0.5    余量 11.75    75         2.3           75  
银钨(40)  60±1.5    0.5    余量 12.40    85         2.6           66  
银钨(50)  50±2.0    0.5    余量 13.15   105        3.0           57  
银钨(55)  45±2.0    0.5    余量 13.55    115        3.2           54  
银钨(60)  40±2.0    0.5    余量 14.00   125         3.4           51  
银钨(65)  35±2.0    0.5    余量 14.50    135        3.6           48  
银钨(70)  30±2.0   0.5    余量 14.90    150        3.8           45            657
银钨(75)  25±2.0    0.5    余量 15.40    165        4.2           41            686
银钨(80)  20±2.0   0.5    余量 16.10    180         4.6           37            726