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产品特点:
1. 操作方便,编程简单,便于操作人员快速掌握
2. 自主研发的多种图像算法使得检出率大大提高
3. CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
4. 智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠
5. 检测速度满足1.5条高速贴片线的需求
6. 角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能
7. 产品终身维护,软件终身免费升级
技术参数:
| 适用PCB | 适用制程 | 回流焊后 |
| 基板尺寸 | 20×20mm-320×450mm |
| 基板厚度 | +/-3mm |
| 基板上下净高 | 上方:≤30mm;下方:≤60mm |
| 检查项目 | 回流焊后 | 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲 |
| 视觉系统 | 摄像系统 | 彩色数字CCD相机 |
| 照明系统 | 彩色环形三色LED光源 |
| 分辨率 | 15um 20um(可选) |
| 检测方法 | 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 |
| 机械系统 | X/Y驱动系统 | 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
| 定位精度 | 8 um |
| 移动速度 | 700mm/s(MAX) |
| 轨道调整 | 手动 |
| 软件系统 | 操作系统 | Windows xp,Windows 2007 |
| 界面语言 | 中,英文可选界面 |
| 检测结果输出 | 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 |
| 电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,1KW |
| 环境温度 | -10-40℃ |
| 环境湿度 | -10-85%RH |
| 外形尺寸 | 900×1000×1180mm |