HM-DB-50S/75半导体激光打标机

产品特点:

1、电光转换效率更高。

2、功耗低，输出激光能量稳定。

3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。

4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。

应用行业：

   广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。

技术指标    

 可标记各种金属及多种非金属材料。

技术指标：

最大激光功率                    50W/75W

激光波长                        1064μm

光束质量M2                      <6

激光重复频率                    ≤30KHz

标配标记范围                   110×110mm

选配标记范围                   70×70/150×150mm

标记深度                       ≤0.3mm (≤0.5mm)

标记线速度                     ≤7000mm/s

最小线宽                       0.015mm

最小字符                        0.3 mm

重复精度                       ±0.003mm

整机耗电功率                   3KW/3.5KW

电力需求                       220V/50Hz/15A(20A)

主机系统尺寸(mm)              1400(L)×400(M)×1100(H)

控制系统(mm)                  600(L)×600(M)×800(H)