HC-T系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。典型应用

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使散热片固定于已封装之芯片上
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使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
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高效能热传导压克力胶
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可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式特点优势 
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高粘结各种天面感压双面胶带
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高性能热传导压克力胶物理特性参数表：测试项目测试方法单 位HC-T系列测试值颜色 ColorVisual白厚度 ThicknessASTM D374Mm0.127~0.508粘着强度
Tensile Strength
ASTM D412g/inch21200