应用方式HC-L系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。HC-L系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热、散热的最佳首选材料。特点优势● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性，无需额外表面额粘合● 满足ROHS及UL的环境要求● 便于操作应用行业● LED应用行业● 太阳能行业● 背光源模组● LCD-TV/PDP应用方式1．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。2．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。3．导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
