本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。 其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。 典型应用 
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高频率微处理器
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芯片组
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图形处理芯片/功放芯片
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高速缓冲存储器芯片
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客户自制ASICS
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DC--DC变换器
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内存模块
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功率模块
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存储器模块
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固态继电器
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桥式整流器 特点优势 
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低压力下低热阻
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本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘
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无需散热器预热
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流动但不是硅油
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低挥发性----低于1% 测试项目单位导热相变化材料测试结果测试方法PC-APC-BPC-PPC-Y颜色
Color 灰黑色粉红黄色visual基材
carrier 无铝箔无无 热阻抗Thermal impedance℃in2/w0.0350.030.050.05ASTM D5470导热系数Thermal conductivityThermal Conductivityw/m·k2.52.51.01.0ASTM D5470相变温度Phase chang temp℃50～6050～6050～6050～60 密度
Densityg/cm21.22.21.31.35 总厚度
Thicknessmm0.076/0.1270.090.1270.127ASTM D374储运温度  Storage temp℃＜40＜40＜45＜45 适用温度范围 Temperature rangeTemperature range℃-45～125-45～125-45～125-45～125 贮存期  Storage time月12241212
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