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无尘布的用途　

1.半导体生产线芯片、微处理器等；   2.半导体装配生产线；

3.碟盘驱动器，复合材料；              4.LCD显示类产品；

5.线路板生产线；                      6.精密仪器；        

7.光学产品；                          8.航空工业；   

9.PCB产品；                           10.医疗设备；     

11.实验室；                           12.无尘车间和生产线

无尘布的产品特征

1、优良的除尘效果，配合有防静电功能；

2、高效吸水性；

3、柔软不会损伤物体表面；

4、提供足够的干、湿强度；

5、离子释出量低；

6、不易引起化学反应。

无尘布材料成份分

普通纤维为100%单层聚脂纤维,超细纤维为75%绦纶+25%锦纶；按织法可分成：S-平织，D-针织；按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、超音波窄封边、超声波宽压边和热切割封边等；按尺寸可分：4"*4"
6"*6" 9"*9" 12"*12"18"*18"36"*36"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布；

无尘布不同切割方式的特性

1.不封边（冷裁剪）:主要是通过电剪刀直接裁切,此种切割方式边容易产生毛屑,而且切割后不可做洁净处理,擦拭过程中边上会产生大量布屑,无洁净度.一般不建议使用。

2.激光切割:通过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完可做网淋及清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准.缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,目前市场75%都是使用这种封边方式。

3.超音波封边:通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中最完美的一种,封边效果好且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，所以目前只有一小部分有实力的企业才会选用。市场占有率为15%左右。