为适应市场不同客户的需要，本公司科研人员在选用不同阶段温区的有机活化物质及合成安定剂精心配制的系列松香免洗助焊剂。以有机活化物质成份及松香含量的不同而制定的由弱至强RMA类(弱至中活性)焊剂，焊接过程中无刺鼻烟雾，焊点颜色厉光亮型，焊後PCB表面残留物平整，均匀，快干，不粘手，松香残留薄而透明，即便探针检测也极易通过，极高的绝缘阻抗值。现已广泛应用于电脑周边电子设备(如电源供应器)，家用电器(如DVD、音响)、电子仪表类等插件PCB的焊接。本系列产品适用于不同方式的工艺焊接设备， (如手浸、 发泡、喷雾)皆可，焊锡温度245℃—250℃，过锡速度3—5秒，焊锡机预热80℃—120℃。 QD—608松香免洗助焊剂
物质安全资料表
SPECIFICATION ITEM | 项目 | SPECS/ 规格 | SPECS/ 规格 | 参考标准 /STANDARD | |
01 | FLUX MODEL | 助焊剂型号 | QD -608A | QD-608B | ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650 |
02 | FLUX GRADE | 助焊剂分类 | 免洗型助焊剂 | 免洗型助焊剂 |
|
03 | JOINTS COLOR | 焊点颜色 | BRIGHTEN/ 光亮 | BRIGHTEN/ 光亮 |
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04 | PHYSICALSTATE | 外观 | LIQUID/ 液态 | LIQUID/ 液态 |
|
05 | COLIR OF LIQUID | 液体颜色 | 淡琥珀色 | 淡琥珀色 |
|
06 | SOLID CONTENT (W/W/%) | 固态成份 | 4.2 ± 0.8 | 4.5 ± 0.8 |
|
07 | SPECIFIC GRAVITY( 20 ℃ ) | 比重 | 0.800 ± 0.005 | 0.800 ± 0.005 |
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08 | BOILING POINT( ℃ ) | 沸点 | 82.5 ± 2.0 | 82.5 ± 2.0 |
|
09 | TLV OF SOL VENT (PPM) | 溶剂吸入容许率 | 400PPM | 400PPM |
|
10 | ACID VALUE (mgKOH/g) | 酸值 | 16.75 ± 5.00 | 38 ± 5.00 |
|
11 | WATER EXTRACT CONDUCTIVITY μ S/cm | 电导度值 | 21.75 ± 5.00 | 5.0x10 5 Ω /cm 2 以上 |
|
12 | SPREAD TEST (mm 2 ) | 扩展测试 | ≥ 90mm 2 | ≥ 90mm 2 |
|
13 | HALIDE CONTENT(%) | 卤化物百分含量 | 0 | 0.02 |
|
14 | INSULATION RESISTANCE( Ω ) | 水清洗后表面绝缘阻抗值 | ≥ 10 9 Ω以上 | ≥ 10 11 Ω以上 |
|
15 | SIL VER CHROMATE PARER TEST | 水清洗后腐蚀试 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
|
16 | CORROSION TEST | 腐蚀测试 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
|
17 | APPLICATIONS | 使用方法 | 发泡，喷雾 | 发泡，喷雾 |
|
18 | COPPER MIRROR TEST | 铜镜腐蚀 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
|
19 | THINNER USED | 使用稀释剂 | T-100 | T-100 |
|
20 | EXPIRY DATE | 有效日期 | 1 年 | 1 年 |
|
21 | STORAGE TEMPERATURE | 存放温度 | O -40 ℃ | O -40 ℃ |
|
本产品不含 ODS ，不破坏臭氧层，本规格表依据标准 ANSI/J-STD-004 ， IPC-TM-650 。
为适应市场不同客户的需要，本公司科研人员在选用不同阶段温区的有机活化物质及合成安定剂精心配制的系列松香免洗助焊剂。以有机活化物质成份及松香含量的不同而制定的由弱至强RMA类(弱至中活性)焊剂，焊接过程中无刺鼻烟雾，焊点颜色厉光亮型，焊後PCB表面残留物平整，均匀，快干，不粘手，松香残留薄而透明，即便探针检测也极易通过，极高的绝缘阻抗值。现已广泛应用于电脑周边电子设备(如电源供应器)，家用电器(如DVD、音响)、电子仪表类等插件PCB的焊接。本系列产品适用于不同方式的工艺焊接设备， (如手浸、 发泡、喷雾)皆可，焊锡温度245℃—250℃，过锡速度3—5秒，焊锡机预热80℃—120℃。 QD—608松香免洗助焊剂
物质安全资料表
SPECIFICATION ITEM | 项目 | SPECS/ 规格 | SPECS/ 规格 | 参考标准 /STANDARD | |
01 | FLUX MODEL | 助焊剂型号 | QD -608A | QD-608B | ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650 |
02 | FLUX GRADE | 助焊剂分类 | 免洗型助焊剂 | 免洗型助焊剂 |
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03 | JOINTS COLOR | 焊点颜色 | BRIGHTEN/ 光亮 | BRIGHTEN/ 光亮 |
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04 | PHYSICALSTATE | 外观 | LIQUID/ 液态 | LIQUID/ 液态 |
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05 | COLIR OF LIQUID | 液体颜色 | 淡琥珀色 | 淡琥珀色 |
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06 | SOLID CONTENT (W/W/%) | 固态成份 | 4.2 ± 0.8 | 4.5 ± 0.8 |
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07 | SPECIFIC GRAVITY( 20 ℃ ) | 比重 | 0.800 ± 0.005 | 0.800 ± 0.005 |
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08 | BOILING POINT( ℃ ) | 沸点 | 82.5 ± 2.0 | 82.5 ± 2.0 |
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09 | TLV OF SOL VENT (PPM) | 溶剂吸入容许率 | 400PPM | 400PPM |
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10 | ACID VALUE (mgKOH/g) | 酸值 | 16.75 ± 5.00 | 38 ± 5.00 |
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11 | WATER EXTRACT CONDUCTIVITY μ S/cm | 电导度值 | 21.75 ± 5.00 | 5.0x10 5 Ω /cm 2 以上 |
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12 | SPREAD TEST (mm 2 ) | 扩展测试 | ≥ 90mm 2 | ≥ 90mm 2 |
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13 | HALIDE CONTENT(%) | 卤化物百分含量 | 0 | 0.02 |
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14 | INSULATION RESISTANCE( Ω ) | 水清洗后表面绝缘阻抗值 | ≥ 10 9 Ω以上 | ≥ 10 11 Ω以上 |
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15 | SIL VER CHROMATE PARER TEST | 水清洗后腐蚀试 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
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16 | CORROSION TEST | 腐蚀测试 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
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17 | APPLICATIONS | 使用方法 | 发泡，喷雾 | 发泡，喷雾 |
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18 | COPPER MIRROR TEST | 铜镜腐蚀 | PASS ／通过 | PASS ／通过 |
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19 | THINNER USED | 使用稀释剂 | T-100 | T-100 |
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20 | EXPIRY DATE | 有效日期 | 1 年 | 1 年 |
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21 | STORAGE TEMPERATURE | 存放温度 | O -40 ℃ | O -40 ℃ |
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本产品不含 ODS ，不破坏臭氧层，本规格表依据标准 ANSI/J-STD-004 ， IPC-TM-650 。
