电镀专用级

执行标准：ACTI 2157-2002

高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀 、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。　用途：无氰电镀中提供Cu2+。