详细说明  
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主

要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和

镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的

高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应

力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特

点，倍受青睐。

性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；

较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可

焊性。

应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及

半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大

中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。