导电银胶 汉思HS-850ag导电银胶大功率LED芯片粘接
一、导电银胶说明:
Hanstars汉思HS-800AG系列导电银胶符合ROHS指令,是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装,HS-800AG序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
特性:
1.单组份,颗粒小,流变性,长的工作寿命;
2.使用方便(不需混合),在较细针头上有良好的点胶性,适用于点胶、针转移方式和丝网印刷,优异的操作性能。
二、HS-850ag导电银胶特点:优良的点胶性能,高导热
三、HS-850ag导电银胶应用说明:
大功率LED芯片粘接;优良的点胶性能,高导热20W以上. ;用于1W/3W。
四、HS-850ag导电银胶属性:
产品型号:HS-850ag
介电性能:导电
基体 :环氧
填料 :银粉
粘度(cP) :15000
触变指数 :5.5
导热(W/mK):25
外观 :银灰
固化条件:1hr@175°C2hr@150°
五、导电银胶应用图:
导电银胶如何使用:
1.本品的理想储存条件未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不适当的贮藏方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固定化后的使用性能的降低。
2.在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后,将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前,必须先把凝结在容器上的湿气除去。
ISO质量管理体系认证证书:
环境管理体系认证证书:
三、公司服务据点:
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